삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 한국의 대표적 IT 기업들이 그간 수입에 의존 하던 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 공동 개발한다.
LG전자는 삼성전자와 협력하여 글로벌 디지털 TV 수신용 칩을 개발하며, 이는 시스템 반도체 분야에서 이루어지는 최초의 양사 간 협력 사례이다. 아울러 날로 시장규모가 커지고 있는 시스템 반도체산업의 발전을 위해 지식경제부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성하여 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 R&D, 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력하기로 했다.
임채민 지식경제부차관, 권오현 삼성전자 사장(한국반도체산업협회장), 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK 텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등은 27일(월) 오후 서울교육문화회관에서 시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인『시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서』를 체결했다.
금번 양해각서 조인식에는 추경예산으로 추진하는 “신성장동력 스마트 프로젝트” 시스템반도체 분야의 주관기관으로 선정된 엠텍비젼, 카이로넷, 실리콘마이터스, 지씨티리서치, 실리콘 웍스의 CEO가 참석했다.
금번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요기업, 설계된 반도체를 제작해주는 서비스인 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업(Collaboration)을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다. 특히 LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다. LG전자는 중소 팹리스 및 IP(Intellectual Property) 업체와 함께 칩 설계를 하게 되며 삼성전자는 IP를 확보하여 설계된 칩을 제작, 테스트하게 된다.
이는 LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업으로 향후 기업 간 교류와 협력을 보다 활성화 하는데 기여할 것으로 보인다. 칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3,000억원 이상의 수입 대체, 3,000억원 해외수출 및 2,000억원의 투자유발이 기대된다.
SK 텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는“와이어리스 컨넥티비티 SoC”을 중소 반도체 설계기업인 (주)카이로넷 등과 공동개발 하며 금번 반도체 칩 개발은 그간 수입에 의존해 오던 Wifi 및 GPS용 반도체 칩(연간 수입규모 8,000억원)을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것이다. 무선통신 서비스 기업인 SKT가 시스템 반도체 R&D에 참여하는 것은 최초의 사례이다.
금번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 “전원제어 관리 칩(주관 : 실리콘마이터스)”, “RF 트랜시버 SoC(주관 : 지씨티리서치)”, “셋톱박스 칩셋(주관 : 엠텍비젼)” 등 7개의 과제가 선정됐다. 이 중에서 중소기업 컨소시엄은 5개, 대기업 컨소시엄은 2개이며 총 사업비는 410억원으로서 정부는 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다.
프로젝트의 성공적 수행을 위한 점검 및 관리는 한국산업기술평가관리원에서 맡는다.
공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 ‘11년 이후 3년간에 걸쳐 약 7,000억원의 투자 유발과 15천명의 고용이 창출 될 것으로 기대되며 지경부는 금번 양해각서 체결을 계기로『시스템반도체 발전전략 실행계획』을 마련하여 기술개발, 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 계획이다.

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김승현 기자

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